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放电加工或钻孔加工后,通常孔内或交叉孔位置,都会留有毛刺,而且孔内壁也不会太光滑,会有刀纹。流体抛光工艺,就是专门针对这类微小孔去毛刺及抛光的方式。
如下图产物,就是采用斯曼克流体抛光工艺处理前后的对比:
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放电加工或钻孔加工后,通常孔内或交叉孔位置,都会留有毛刺,而且孔内壁也不会太光滑,会有诲补辞纹。流体抛光工艺,就是专门针对这类微小孔去毛刺及抛光的方式。
如下图产物,就是采用斯曼克流体抛光工艺处理前后的对比:
流体抛光时,压力设置为5兆帕左右,将具有钻石粉颗粒的软磨料,通过液压挤压的方式,挤入小孔再流出,磨料中硬质颗粒遇到毛刺或诲补辞纹时,压力会变大,对这些异物进行研磨切削。过程如下图:
流体抛光后,可通过电子显微镜、内探镜等设备,进行效果验证。性能非凡的软磨料,不会与金属材质粘黏,而劣质磨料则非常不易清理。
在微孔加工行业,进一步提升微孔内壁光洁度是非常困难的一件事,钻孔时保留余量再进行线切,也只能将光洁度做到0.4,而且成本和时间也比较久,如想再进一步,必须要崇高体抛光机设备,达到镜面及超镜面效果。
斯曼克磨粒流抛光微孔,可保持去除的均匀性和一致性,使微孔流量控制在千分比范围内。